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ZEN 3

AMD Zen 3: probable gran aumento de rendimiento

En su reciente charla sobre SC19, AMD habló de su próxima microarquitectura de CPU «Zen 3». Diseñado para el proceso de fabricación de silicio EUV de 7 nm que aumenta significativamente la densidad de los transistores, “Zen 3″ podría generar ganancias de rendimiento «en la línea con lo que cabría esperar de una arquitectura completamente nueva», afirma AMD, refiriéndose a las ganancias de aproximadamente el 15 por ciento de IPC que se esperaban del «Zen 2″ antes de su lanzamiento. El IPC de “Zen 2» terminó siendo algo más del 15 por ciento más alto que el de la microarquitectura «Zen» original. Los comentarios del SC19 de AMD no tienen por qué ser una guía sobre el propio IPC en sí mismo, sino más bien ganancias de rendimiento de los productos finales en comparación con sus predecesores.

El proceso EUV de 7 nm, con un aumento del 20 por ciento en la densidad de transistores, podría dar a los diseñadores de AMD un margen de maniobra significativo para aumentar la frecuencia de los relojes y cumplir con los objetivos de mejora del rendimiento generacional de la empresa. Otra dirección en la que podría ir «Zen 3» es la utilización de la densidad de transistores adicional para reforzar sus componentes principales para soportar conjuntos de instrucciones exigentes como AVX-512. En cualquier caso, el diseño de «Zen 3» está completo. Tendremos que esperar hasta el año 2020 para saber cuán rápido es el «Zen 3», y la ruta tomada para llegar allí.

Zen 3 Roadmap

Fuente: Guru3d | TechPowerUP

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